考虑到精度和生产数量方面的制约条件，半导体产业需要寻求用于生产器件的高精尖材料。为了满足市场需求，此类材料应尽量减小尺寸，加快生产效率。 陶瓷材料是不错的选择，因为它具有耐磨性、化学惰性、高精度的优势。
Nanoe为应对半导体产业面临的挑战，推出高纯度陶瓷粉末材料。我们生产的粉末非常细腻，可用于制作高耐磨性和抗侵蚀性的工件。这些产品的使用寿命也因此更长。
劈刀
在器件组装（劈刀）领域，好几种关键零件是陶瓷材质的，比如焊接毛细管、放置工具（捡取和放置工具）和其他易磨损零件。对于这个产业而言，最关键的是生产中断时间和维护间隔期。为了延长这些零件的使用寿命，Nanoe研发了氧化锆增韧氧化铝12材料，该材料由氧化铝和氧化锆均匀混合制成。用这种材料制作的零件具备最佳的硬度和延展性。由于替换耗材、维护设备而导致的生产中断因此能够大大减少。
此外，Nanoe顺应市场发展趋势，推出含铬氧化锆增韧氧化铝12材料，该材料制成的毛细管可用于焊接铜而非金。
等离子体刻蚀
等离子体刻蚀制造器件过程中，有数个元件可用陶瓷材料制备。等离子体刻蚀的晶片应放置在一个陶瓷支架上。为了避免支架上的晶体受到感染，该支架必须能够完全抵挡等离子体侵入。另外，刻蚀设备的一个关键零件是窗口遮挡装置，用于传输电磁波，在产生等离子体的同时阻挡第四阶段物质的侵入。
Nanoe基于上述两项应用推出一种高纯度氧化铝材料，其中加入氧化钇，允许制作出足够密度、能抵挡等离子体的工件
